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先进高速数字产品测试的挑战
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如果你能造出来，安科就能测试!

凭借数十年支持一线领先企业和新兴产业积累的知识, 鼎博体育理解测试解决方案必须针对先进技术, quality, performance and cost of test. 通过早期参与每个客户的产品生命周期, 鼎博体育帮助定义测试策略和智能设备选择，提供差异化的测试解决方案.

鼎博体育的综合测试服务补充晶圆级和封装组装. In addition, 鼎博体育是领先的sub- 6ghz射频测试服务供应商，致力于与测试设备供应商和客户的持续共同努力 5G product production testing. As the top OSAT supplier for automotive and artificial intelligence processor testing, 我们在设备测试方面拥有广泛的测试能力和丰富的经验.

  • >6 Billion units tested annually
  • >6 Million wafers tested annually
  • >2300 testers in 7 countries
  • 全线末端加工:烘焙，扫描，包装，运输和成品服务
  • 带材测试:引线架、膜架、内架
  • Test development: Software & 探头、带材、最终测试和SLT的硬件
  • 用于商业、工业测试 & automotive devices
    • 离散、功率、混合信号、存储器、射频、MEMS和成套系统(SiP) devices
  • 晶圆探针，灼烧，最终测试，SLT

Test Equipment

鼎博体育拥有庞大的设备队伍，并继续投资测试最新设备所需的新能力

Wafer Probe
Burn-in
Final
System Level
Backend

Testers

  • 高速逻辑，混合信号，模拟，高功率和射频
  • Probe pin data rate & 电流密度，经济并行

Prober

  • Chuck planarity
  • Loading force
  • Position XY accuracy
  • Rotational angle
  • Temperature
  • 晶圆处理- 8英寸和12英寸的14、10、7和5纳米工艺技术
  • 翘曲晶圆(再造晶圆)

Probe Card

  • All docking types e.g. 电缆，弹跳塔，直接码头
  • In-line cleaning; Overdrive
  • 多种探针卡技术:悬臂式、垂直式、弹簧式、膜式、 MEMS & 双级Chip-on-Wafer(牛)
  • Number of touchdowns
  • Pin count per DUT; Pin-to-pin crosstalk; Per pin current capability
  • Pin field planarity; Alignment accuracy
  • Temperature tolerance

Burn-in Tester

  • High zone/chambers count
  • Max clock rate
  • Max I/O channel count
  • Max slot count
  • Product qualification & 100% burn-in support
  • Wide power range

Burn-in Board

  • DUT电源传输:支持所有电源应用ic
  • I/O & clock rates supported
  • Pin-to-pin串扰:对于大多数(如果不是所有)应用程序来说是最小的
  • Socket config & features
    • 成本敏感插座，与引脚去填充 & biasing
    • High temp tolerances

Burn-in Handler

  • 烧坏板(BIB)装载机/卸载机

老化装载机/卸载(蓝)

  • 支持所有流行的包类型
  • 高效率的投入和产出
  • Manual Component & BIB加载/卸载:不鼓励较大的容量 & 100%老化，为了有效的循环时间

Tester

  • 开发时钟:PEC时钟速率，差分时钟，低抖动，级别
  • 开发I/O:快速功能测试. Low- & 高速数据I/O差分总线. 外围事件控制器(PEC)通道计数、级别、定时低EPA、模式、测试 & measurements
  • 开发电源:设备电源-通道计数，电平，分组，源和测量，精度高
  • Dev RF & Analog I/O: RF source & measure FE with optimal Rx/Tx port count to allow max parallelism for max UPH; ADC/DAC – resolution, accuracy, 动态范围允许测试最新的技术
  • 最大UPH的最佳并行

Load Board

  • PCB
  • PCB width
  • Per pin current capability
  • Pin-to-pin crosstalk
  • RFID monitoring for tooling
  • Temperature tolerance
  • Trace impedance

Test Contactor

  • Per pin current capability
  • Pin count per DUT
  • Pin field planarity
  • 这个相声/隔离/屏蔽
  • Temperature tolerance

Handler

  • 自动温度控制/热浸
  • DUT rotation
  • Footprint
  • Loading force
  • Loader speed
  • Package handling
  • Position XY accuracy

System Level Tester

  • Dev Clock Rate: High
  • 开发I/O:最大插槽数，最大I/O通道数
  • 开发功率:范围超低，低，中，高，轨数
  • Max units per hour

System Level Test Board

  • DUT电源传输-支持所有电源应用ic
  • I/O & clock rates supported
  • 针脚对针脚的串扰-对于大多数，如果不是所有的应用程序，最少的
  • Socket configurations & features
    • 成本敏感插座，与引脚去填充 & biasing
    • High temp tolerances

System Level Handler

  • High test pattern zone count
    • Product qualification & 100% support
  • System level load/unloader
    • 支持所有流行的包类型
    • High efficiency I/O
  • 温度控制器-低温浸泡开销时间

完全可定制的后端流程

  • 定制制成品服务
  • 贴标是可选的，烘烤是根据湿度敏感水平(MSL)确定的。
  • 对于小炮塔处理程序包，最后测试，扫描和磁带 & 卷包装是按顺序进行的

高级包装的高级解决方案

  • Package-on-Package (PoP)
  • Through Silicon Vias (TSV)
  • Flip Chip CSP (fcCSP)
  • Flip Chip BGA (FCBGA)

 

Test Locations

我们的工厂战略性地位于领先的铸造厂附近, 主要客户站点和协同位置支持bump/WLCSP探头和装配测试

China
Japan
Korea
Malaysia
Philippines
Portugal
Taiwan

Offerings

  • 碰撞，膜框测试，封装测试，系统级测试，测试开发，晶圆探头

Test Equipment

  • V93000, FLEX, J750, Magnum, T5XXX, UFLEX

Packages

  • Flip Chip, CSP, MicroLeadFrame®, PBGA, WLCSP

Markets

  • Communications and Memory

Offerings

  • 封装测试，测试开发，晶圆探头

Test Equipment

  • V93000、FLEX、J750、Magnum、T2K、T65XX、UFLEX

Packages

  • Flip Chip, PBGA, QFN

Markets

  • 汽车、通信和存储器

Offerings

  • 碰撞，膜框测试，封装测试，系统级测试，测试开发，晶圆探头

Test Equipment

  • v93000, flex, j750, t2k, t55xx, uflex

Packages

Markets

  • 汽车、通讯和消费

Offerings

  • Package test

Test Equipment

  • CATS, ITS, TESEC, Tsuruga

Packages

  • SO8-FL, sonxxx-fl, to-220fp, tqfp, son - fl

Markets

Offerings

  • 老化，膜架测试，MEMS测试，封装测试，系统级测试，晶圆探头

Test Equipment

  • V93000、ASLX D10, ETS, FLEX J750,肝,万能,T2K实验

Packages

  • MicroLeadFrame®, QFP, and other leadframes

Markets

  • 汽车、消费和存储器

Offerings

  • 测试开发，晶圆探头

Test Equipment

  • Rack & 堆叠，T55XX, UFLEX RF, V93000

Packages

  • WLCSP, WLFO

Markets

  • Communication and memory

Offerings

  • 碰撞，膜架测试，封装测试，晶圆探头

Test Equipment

  • V93000, ets, flex, j750, ltx, sts, t2k, t6xxx, uflex

Packages

  • Flip Chip, WLCSP

Markets

  • 沟通，消费者和网络

Test Development Engineering

部分客户开发了自己完整的测试解决方案，并将其交付给鼎博体育进行生产. 鼎博体育可以实现共同开发, or full development, 完整的测试软件和硬件解决方案. 在产品设计的早期与我们合作，以获得最大的影响，或者在产品生命周期的后期与我们合作，通过迁移到更具成本效益的测试人员和/或更高的并行性，显著节省成本.

典型的测试开发周期时间

 

市场差异化检验

Automotive & Industrial

鼎博体育是全球排名第一的汽车OSAT，支持全球供应链. 这一领域的产品包括需要高水平性能的信息娱乐和安全. 这需要一组更全面的测试需求.

  • 冷晶圆探头和执行室 & hot temperature final test
  • 高质量，符合标准的流程和系统
  • 检测和三温多温测试能力
    • Burn-in
    • 最终测试温度为-55°C至+175°C
    • System Level Test (SLT)
    • -55°C至+200°C的晶圆探头
  • 装配后最终测试，包括装配后开口/短路测试, 包括2线和4线电阻测试
Communications

鼎博体育超过38%的收入来自通信(智能手机), tablets, 手持设备及可穿戴设备). 我们领先的测试解决方案紧跟快速变化的蜂窝和连接技术需求. 鼎博体育已经与领先客户和ATE供应商合作，做好了5G无线及其新测试需求的准备, 我们有5G射频测试能力.

  • FR1和FR2频率范围的5G NR导电测试
  • 不同射频连通性标准的异步测试
  • ATE覆盖SLT(协议测试)
  • ATE带32端口和多站点，多通道Tx & Rx support
  • 复杂的SiP与简单的SLT，包括射频呼叫盒测试
  • Local RF shielding ≤60 dBm
  • 多点x8射频测试，降低成本
  • RF Front End (RFFE), SiP & IoT
  • RF晶圆探头功能- WLCSP的已知良好模(KGD)和SiP的已知测试模(KTD)
  • 单通道和多通道波束形成，相控阵，支持AiP/AoP
  • SoC +内存PoP -双面测试/栈CSP -内存和逻辑测试
人工智能,网络 & Computing

鼎博体育是一家为网络和计算市场提供高性能测试解决方案的领先供应商.999%)或更高的正常运行时间. 我们有多个客户提供SiP(s), 进入这些市场的SoC(s)和组件(服务器, routers, switches, PCs, laptops and peripherals). 这些市场不可或缺的是存储技术和从硬盘驱动器到固态驱动器(SSD)的迁移。. 此外，鼎博体育还拥有强大的NAND测试能力.

  • 在SLT和ATE测试中，300瓦产品跨三温度的主动热控制
  • 分布式测试(晶圆探头, 2 .在关键装配步骤和最终测试(SLT和ATE)之间进行原位测试.5D)
  • Dynamic burn-in
  • 薄膜框架和带材试验(x308 EEPROM)
  • High-speed serial digital (e.g. PCIe Gen4, Gen5)测试高达16 Gbps和32 Gbps
  • 芯片对晶(CoW)的探针解决方案和晶圆映射管理
  • Silicon Photonics ICs
  • Test during burn-in (TDBI)
Power/Discretes

鼎博体育是电力分立设备的领导者, 通过与装配流程紧密集成的测试服务，缩短了周期时间，降低了成本. Unique requirements include:

  • Adequate thermal capacity
  • High current, high voltage
  • Kelvin contact-type tests
  • Low Rds_on
  • SiC, GaN module test

鼎博体育的大批量产品包括:

  • Diodes
  • Flip chip MOSFETs
  • Intelligent power modules
  • 绝缘栅双极晶体管
  • Multi-voltage FETs
  • 用于汽车、动力传动和工业领域的稳压器和双极晶体管
Sensors & Actuators (MEMS)

当今物联网(IoT)和工业物联网(IIoT)的产品需要MCU, RF transmitter/receiver, sensors and actuators. 测试解决方案需要包括将物理模拟信号转换为电子数据，并对数据进行处理，以确定产品是否良好.

Test Packages

2.5D/3D
AiP/AoP
Bumped Wafer
MCM
SiP
Stacked

Operations

  • Interim process test/SLT
  • O/S, KGD/Interposer, TSV测试
  • Package final test/SLT

Test Solution

  • C/P: 50 µm pitch, >20K needles, >100A, tri-temp
  • F/T: Tri-temp, ATC 300W
  • O/S: 2/4 wires Kelvin
  • SLT: 12 sites, ATC 300W

Current Products

  • 逻辑+内存+ Si Interposer, 3D TSV HBM, HMC
  • Mobile AP, CPU, GPU
  • Networking, server

Operations

  • Burn-in
  • Final test
  • System level test

Test Solution

  • Contactor waveguide design
  • Firmware based PC test
  • 多通道射频连接标准
  • 用于射频呼叫箱测试的SLT处理程序

Current Products

  • 倒装芯片Tx/Rx @ 24/52 GHz用于mmWave
  • wigg (60 GHz)的fcCSP HVM中的合格BOM
  • RF Front-end module
  • WLFO适用于60/77 GHz的阅读器应用

Operations

  • 125°C铜柱(CuP)碰撞探头试验
  • Hot & cold test capabilities

Test Solution

  • All ATE varieties
  • 探头卡要与产品的功能要求相匹配
  • Warpage handling prober

Current Products

  • 汽车雷达收发器、压力传感器和网络交换机
  • 射频调谐器，基带，收发器，开关，PMIC, GPU
  • WLCSP, WLFO, CuP，引线架撞头，CoW, SiP, CoC, 2.5D/3D TSV

Operations

  • 2.5D Interposer test
  • Final test (ASIC + HBM)
  • KGD Interim test – ASIC

Test Solution

  • Active thermal control >100W
  • Advanced test option required – high current >50A/high pin count >2000
  • Large body

Current Products

  • 2.1D advanced MCM
  • AI, GPU, FPGA
  • Automotive
  • FCBGA结构-倒装芯片多芯片/SiP模块
  • Networking & server

Operations

  • 全功能和SLT测试步骤

Test Solution

  • 不同射频连通性标准的异步测试
  • 模块试验用接触器设计
  • Firmware based PC test
  • 用于大规模并行测试的基于槽的SLT处理程序

Current Products

  • Advanced SiP, PoP, DSBGA, stacked die, Package in Package (PiP), cavity, 面对面(F2F)和其他人
  • 汽车/ PMIC / MEMS / EMI屏蔽/ IPD
  • RF Front-end module

Operations

  • SOC + Memory PoP
    • Double side test/stack CSP
    • Memory & logic test

Test Solution

  • 通过逻辑或调制解调器模对内存接口进行测试
  • SLT的内存测试和内存保险丝吹穿逻辑模
  • Top/bottom socket

Current Products

  • Fine pitch TMV®/Interposer PoP
  • Mobile AP & BB PoP
  • Mobile modem & memory stack CSP

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