解决复杂的3D包装挑战

since 1998, 鼎博体育科技一直是开发和提供高产量的先驱, 低成本3D包装技术. 我们通过部署的方式进行开发,超越了需要3D技术的应用程序和封装平台的范围. 客户从这种方法中受益,因为新的3D包装解决方案更有效地合格,并扩大到高容量, 以低成本, 跨越多个工厂. 汽车新产品设计, industrial, 高端消费, 标准, wearables, 物联网和人工智能要求这些功能以创新的形式和样式提供. 通过以最低的成本提供最高水平的硅集成和面积效率,3D封装正在经历高速增长和新的应用.

关键的3D平台技术包括:

  • 设计规则 以及用于更薄、高密度基板技术的基础设施
  • 先进的晶圆细化和处理系统
  • 更薄的模具附着和模具堆叠过程
  • 高密度和低环线结合
  • 无铅环保环保材料套装
  • flip chip 加上丝键混合工艺堆砌
  • 交钥匙模具和包装堆叠装配和测试流程

死的叠加

鼎博体育的叠模技术广泛应用于多个工厂和产品线的大批量生产. 客户依赖于鼎博体育的交钥匙和领先的设计能力, 组装和测试,以解决他们最复杂的3D包装和上市时间的挑战. 下一代叠模技术包括处理薄至30 μm以下的晶圆和模具的能力. 然后,它可以与多达16个主动模可靠地堆叠和互连, 采用尖端的模具粘合, 线键和倒装芯片组装能力.

模具堆叠技术已经演示了多达24个模具堆叠, however, 大多数堆叠大于9模高使用组合模具和包装堆叠技术,以解决复杂的测试, 产量和物流方面的挑战. 模堆也广泛部署在传统的基于引线框架的封装中,包括QFP, MLF®和SOP格式. 利用鼎博体育行业领先的基础设施实现高产量, 低成本的引线框架生产, 系统设计人员可以显著节省PCB的占地面积和整体成本.

包装堆叠:包对包(PoP)

完全组装和测试的包装堆叠是鼎博体育提供重大创新来克服技术障碍的领域, 与复杂的模具堆相关的业务和物流挑战. 鼎博体育在2004年推出了广受欢迎的可堆叠极薄细间距BGA (PSvfBGA)平台. PSvfBGA支持单模, 堆叠模使用线键合或混合(倒装芯片加线键合)堆栈,并已应用于倒装芯片应用程序,通过测试和SMT处理改善翘曲控制和封装完整性.

未来几年有望为PoP提供许多新的挑战和应用, 作为通信, 人工智能和网络应用继续要求更高的信号处理能力和数据存储能力. 鼎博体育致力于保持强大的开发和生产能力,以确保我们在满足下一代持久性有机化合物要求方面处于领先地位.

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