针对独特市场的包装解决方案

2022年7月22日 半导体的故事 by 马克大
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the microleadframe® (mlf®/QFN)封装技术是目前发展最快的IC封装解决方案. 从细分市场的角度来看,MLF® packaging solutions represent a >111B-unit market for 2022 across 5 unique markets: automotive,消费,工业,计算/networking, and 通信. 这些市场的打包解决方案需求各不相同,但MLF的基本价值是一致的® packaging brings to each one are consistently the same: (1) flexible form factor; (2) adaptable interconnect technology; (3) 电和热 performance; and (4) cost-effective solutions.

针对独特市场的包装解决方案

MLF的灵活的外形因素® 包装使 technology 服务于所有市场,满足独特的尺寸、环境和应用要求. 例如,形成空腔的能力已被证明可以制造多氟乙烯® 一个万能的解决方案 微机电系统和传感器 markets, 而改变包装厚度的能力使这项技术能够满足便携式手持市场的苛刻尺寸要求.

多种互连解决方案已经得到验证,从传统的线键连接设计到高碰撞计数都是可用的 cu pillar 倒装芯片设计. Au的用法, Cu, 和各种直径的Ag线解决了性能和成本的要求,同时使宽 互连的解决方案 需要各种晶圆技术,如硅, 的, 技术节点为120 ~ 7 nm的SOS.

针对独特市场的包装解决方案

暴露的模具附垫(或顶部, bottom, 或两者兼有)的特性使这种封装技术的独特能力能够满足高性能网络设备以及电源设备的热需求. 集成大直径粘结丝和铜夹的能力 power fet已经启用了MLF® 包装解决方案扩展到高功率的应用,并满足非常苛刻的市场要求,从汽车到消费游戏产品.

针对独特市场的包装解决方案

新材料集的目标是零分层,QEC-Q-100和AEC-Q-006对汽车可靠性的苛刻要求,将该技术的用例扩展到以前由含铅封装解决方案主导的应用领域,如 lqfpmqfptqfp, and soic. 粗糙引线框架完成, 改进的环氧模附着材料, 汽车用薄膜模具附件, 和改进的成型化合物,以提高铜导线的性能,扩大MLF值® 包装技术.

公司的MLF® 技术是一种适应市场的、创新的、对成本敏感的技术. 利用灵活的形式因素和可适应的互连能力的组合,独特的定位MLF® 满足多种市场需求和应用需求. 让鼎博体育与您一起确定适合您需求的最佳解决方案.

关于作者

马克大于2010年加入鼎博体育,目前是高级经理. 主任MLF® products. 在加入鼎博体育之前,Marc在摩托罗拉和飞思卡尔工作了30多年. 他的能力包括开发新的包装技术, 数字/模拟ic的先进ATE技术解决方案, 以及降低成本的IC封装设计和组装过程. 马克发表了30多篇论文,获得了33项专利. Marc毕业于德克萨斯大学奥斯汀分校,具有数学方面的核心竞争力, 电气工程, 和工商管理.