IC封装插图,从2D到3D

2022年8月22日 半导体的故事 by 泰勒DeHaan
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你能用五个字或更少的词来描述半导体是什么? 有人可能会说是电脑芯片, 其他人可能会说它们是“太空魔法”,但我敢说,有些人以前从来没有听过这个词,他们会简单地说:“我不知道。.“在我开始在鼎博体育科技公司实习之前,我当然是后者的一员,在那里我被聘为一名3D插画师,创建现实的包装插画. Now, 在这个职位上工作了3年之后, 我可以自信地说,半导体是“连接我们世界的设备”.”

互联网上的许多半导体插图都很好地描述了封装的形式和功能,以及衬底是如何制作的,这已经不是什么秘密了, die(s), 或者组件堆叠. However, 很多时候这些插图是用PowerPoint或Word绘制的(图1), 那里的石油是原油, granular, 或者由于这些程序的功能集有限而无法扩展. 不仅如此, 但当图像被裁剪或不断被重新分享时, 图像的质量往往会被压缩或降低,艺术家或工程师想要传达的原始信息会消失在像素中. 当涉及到向我们的客户和同事交流某些包的概念时, accuracy, realism, 质量变得没有商量的余地.

Blog-M2 2 d插图

Fig. 1: M.2 Module PowerPoint横截面

在我的实习, 我使用达索Systèmes的SOLIDWORKS计算机辅助设计(CAD)软件绘制基板, 电介质, 焊接面罩, vias, dies, wirebonds, 你能想到的任何东西都在半导体封装中. 一开始是平坦的, 像块一样的图像现在具有深度和规模,可以由客户或工程师解释. 真正提升包插图的是来自程序中本机发现的材料数据库. 在这里,我可以使焊锡掩模呈现绿色和聚合物状, wirebonds黄金, silver, 甚至是环氧树脂, 底填物是粘性的. 机会是无穷无尽的,将这些文件导出为现实渲染的能力将它们与对应的文件区分开来.

Blog-M2等距

Fig. 2: M.SOLIDWORKS 3D等距渲染模块

重绘封装插图已成为我的工作流程的重要组成部分,我更多地了解半导体封装, 我的插图就越准确, 因此,鼎博体育可以掌握更多的知识信息. 呈现横截面, 创建显示内部结构的3D等距包(图2), 甚至在工程师的指导下产生新的包装概念已经成为我在鼎博体育能够支持的品牌的主要内容. 在这个职位上,我很感谢有机会帮助我们的工程师和客户概念化 半导体包 稍微好一点.

关于作者

泰勒DeHaan于2020年加入鼎博体育,目前在R&D设计中心作为一个设计工程师创造复杂和深入的2D & 3D IC封装图. 他此前曾在鼎博体育的营销传播部门担任3D插画实习生. DeHaan拥有亚利桑那州立大学机械工程学士学位.